Es gibt nach nun knapp 6 Monaten wieder einen neuen PC. Nachdem ich Jahre die Finger von Wasserkühlungen gelassen habe, nachdem diese in der Vergangenheit aus verschiedenen Gründen immer und immer wieder das ganze System in den Tod gerissen haben, möchte ich einen Neuanfang mit einem Custom-H2O-Loop wagen.
Worterklärungen
Da ich nicht davon ausgehe, dass Begriffe wie SFF, Köpfen, Hard-Tubed oder dergleichen mehr bekannt sind, möchte ich diese Begriffe hier in Kürze einmal erklären:
H2O-Custom-Loop: Eine individueller (aus dem engl.: „custom“) Wasser-Kreislauf (H2O = chemische Formel für Wasser / aus dem englischen „loop“, der Kreislauf). Das Pendant dazu wäre ein AIO-Kühler (AIO = Akronym für „all in one“), diese findet man häufig in schicken High-End-Computern.
Hard-Tubed: in deutsch „harte Verrohrung“. Bisher gab es häufig biegsame Silikonschläuche. Vorteil hier: biegsam, einfach zu verarbeiten und relativ günstig. Nachteilig war, dass sie biegsam waren und damit teilweise einige 90° Knicke schon dauerhaft kollabiert sind und so der Wasserfluss nicht mehr gewährleistet werden konnte. Die neuen Acryl oder PETG (oder sogar Glas/Metallrohre) sind dafür noch mal wertiger, dafür leider auch etwas teurer und vor allem in der Verarbeitung doch komplexer.
RGB: Es ist 2018, alles muss beleuchtet sein und das mit RGB-LEDs.
SFF: aus dem englischen „small form factor“ oder in deutsch der kleine Formfaktor. Daher auch ein ITX-Mainboard (ITX = Industriestandard für kleine Mainboards, normal sind die gut doppelt so großen ATX-Mainboards), ein SFX-L-Netzteil (kleinerer Formfaktor SFX für Netzteile in der L(ong)-Version). Vorteile hier: Sie belegen eben nicht den ganzen Platz unter oder auf dem Schreibtisch sondern lasen auch noch Platz darum herum.
Tempered Glas: Schon lange sind PCs nicht nur mausgraue Kisten, spätestens Apple hat gezeigt, das ein PC auch ein Design-Element sein kann. Irgendwann haben PCs Fenster aus Acrylglas bekommen. Nun ist die Industrie weiter und es wird sog. Temperglas eingesetzt. Dies ist ein wäremebehandeltes Glas, das eine verbesserte Bruchfestigkeit gegenüber mechanischer oder thermischer Beanspruchung hat.
Köpfen: von dem Prozessor, der sog. CPU wird also der Integrated Heatspreaders (IHS) wird entfernt, dann wird die Wärmeleitpaste, das sog. Thermal Interface Material (TIM) zwischen Chip und IHS entfernt und durch Flüssigmetall ersetzt. Die CPU ist mit dem IHS nicht verlötet (wie es bei Threadripper etc. üblich ist), sondern hat nur eine – optimierungsfähige – Wärmeleitpaste, was dazu führt, dass die CPU 10-30°C wärmer ist, als Sie eigentlich sein müsste. Mit dieser Optimierung ist dann die CPU kühler, lässt sich noch ein wenig besser übertakten und die Wasserkühlung kann effizienter Arbeiten.
Build, Rig, Mainboard: Angelzismen everywhere.
M.2: Das SSDs klassische Festplatten in alltäglichen PCs ablösen hat bald jeder verstanden. SSDs über einen SATA 6-Controller zu betreiben löste bei älteren CPUs einfach die Adressierbarkeit der Festplatten. Doch nun können Festplatten direkt an die CPU über PCIe-Lanes angeschlossen werden. So entfällt der zusätzliche Protokoll-Wasserkopf und die Kommunikation ist noch mal schneller. Hier nun bis zu 2500 MB/Sekunde (zum Vergleich eine USB 2.0 Festplatte schafft nur knapp 20 MB/Sekunde.
Konzept des SFF-Rigs
Den Standard-ATX-Tower (Phanteks Enthoo EVOLV) habe ich, dieser ist bei mir aber doch ein wenig zu fett. Die zweite Grafikkarte wird nicht effektiv genutzt, die Festplattenoptionen werden ebenfalls nicht ausgereizt. Und für den aktuellen AIO-Kühler von Corsair ist die Entlüftung über den Gehäusedeckel nicht optimal, sodass hier der Lüfter schon mal lauter wurde als er eigentlich müsste.
Daher soll einfach was schlankeres her. Von der Qualität von Phanteks war ich begeistert, daher nun das Evolv Shift X. von meinem AMD Ryzen 7 1700X bin ich auch nicht enttäuscht aber ich hätte gerne einen noch höheren Single-Core-Clock. Daher auch das passende Mainboard von Asus mit Z370er-Chipsatz. Die Grafikkarte habe ich bereits, wenngleich ich hier noch am überlegen bin eine Titan Xp oder Titan V (HBM2-Speicher ist einfach was Feines) zu verbauen, nicht weil man es unbedingt braucht, aber weil man es könnte. An einer M.2 Festplatte kommt man kaum vorbei.
- Gehäuse: Phanteks Enthoo Evolv Shift X
- Mainboard: Asus STRIX Z370-I
- Prozessor (CPU): Intel® Core™ i7-8700K
- Grafikkarte (GPU): Asus STRIX 1080Ti
- Arbeitsspeicher (RAM): 16 GB G.Skill Trident Z RGB
- M.2-Festplatte: Samsung 960 Pro mit 512 GB
- Netzteil: SilverStone SFX-L
mit CableMod-Custom-Kabeln Optional noch eine 10-12 TB Festplatte (HDD)
Komponenten für die Wasserkühlung
Die Pumpe ist noch aus einem früheren Build da, bei dem oder den Radiatoren bin ich noch unschlüssig.
- Pumpe: Laing DDC PWM mit aufgesetztem Reservoir
- Radiator:
280mm oder240mm + 120/140mm - Tubing: 16mm Acryl
- CPU / Mainboardkühler: EK-FB ASUS Z270I/Z370I Strix RGB Monoblock
- GPU-Kühler: EK-FC1080 GTX Ti Strix
- Fittings: Bitspower Multi-Link in schwarz matt
(vermutlich)
17.02.2018 – Es geht los!
Die oben beschriebenen Komponenten sind ausgewählt und die ersten sind bestellt (Mainboard, CPU, Gehäuse, HDD). Zudem wird der 8700K als erstes nach einem kurzem Test geköpft.
13.06.2018 – Und es ist auch schon wieder fertig
Was fehlt ist natürlich schon mal ein Satz an schicken Fotos und ggf. auch mal etwas Videografisches Material. Ich verspreche hier an der Stelle in der kommenden Zeit auch mal wieder ein wenig mehr zu berichten – Versprochen!